聯(lián)系人鮑經(jīng)理

工藝品樹脂膠一般是由不飽和聚酯樹脂制成的，環(huán)氧樹脂在這一領(lǐng)域過去很少介入，主要是因為其價格較高?，F(xiàn)在環(huán)氧樹脂也開始進入“工藝”業(yè)，環(huán)氧樹脂“灌封工藝”真不賴。制造這種“灌封工藝”的環(huán)氧樹脂灌注膠。

本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉）及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于?LED?應(yīng)用。

結(jié)構(gòu)膠是指強度高（壓縮強度>65MPa，鋼-鋼正拉粘接強度>30MPa，抗剪強度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定，適用于承受力強的結(jié)構(gòu)件粘接的膠粘劑。

結(jié)構(gòu)膠用途優(yōu)點：非結(jié)構(gòu)膠強度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時性質(zhì)的粘接、密封、固定，不能用于結(jié)構(gòu)件粘接。結(jié)構(gòu)膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接?？刹糠执婧附印T接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。結(jié)合面應(yīng)力分布均勻，對零件無熱影響和變形。

在工程中結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用廣泛，主要用于構(gòu)件的加固、錨固、粘接、修補等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補強、密封，孔洞修補、道釘粘貼、表面防護、

混凝土粘接等.結(jié)構(gòu)膠生產(chǎn)現(xiàn)狀：現(xiàn)在國內(nèi)使用的結(jié)構(gòu)膠基本上都是國外進口的，國內(nèi)也有生產(chǎn)，如果要投資生產(chǎn)結(jié)構(gòu)膠，投入還是比較大的，要有反應(yīng)釜、研磨機、 試驗機、老化試驗箱、拉力計等生產(chǎn)、檢測設(shè)備。結(jié)構(gòu)膠使用方法：不同類型的結(jié)構(gòu)膠使用方法不同，但大體一致。
以襄樊聯(lián)基膠粘劑廠生產(chǎn)的高強度結(jié)構(gòu)膠為例說明其用法。
1. 表面處理：對待修補或需粘接部位進行粗化處理，再用清洗劑進行清洗。
2. 配制：按質(zhì)量比A:B=4:1或體積比3:1將A、B兩組份混合均勻，并在規(guī)定操作時限內(nèi)用完。
3. 涂敷：將調(diào)好的膠均勻涂敷于待粘物表面。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

  65元

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  模具硅膠加成型液態(tài)硅膠液體模具硅膠

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  PU聚氨酯膠環(huán)保千京保護IC膠聚氨酯膠

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  48元

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  LED軟燈條有機硅灌封膠軟燈條膠

  面議

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  G4模條膠（LEDg9膠）LED封裝G4G9膠水

  68元

  產(chǎn)品名：1508燈膠,0705模具,1505灌膠,G4膠（灌膠）

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  單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠

  99元

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